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고방열 CCL&MPCB

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고방열 CCL&MPCB

필요성

필요성

  • 고성능 전자기기의 소형화와 고속화가 진행되면서 발열 문제는 전자 부품의 성능 저하와 수명 단축을 유발하며, 주요 해결 과제가 되었습니다. 
  • 발열 문제를 해결하기 위한 방법으로 PCB의 열전도도 성능의 개선이 필요한 상황입니다.
  • 고방열성을 가진 Metal/Ceramic PCB를 만들기 위해서 여러가지 어려움(비용 증가, 중량 증가, 가공 어려움)이 있습니다.
  • 고성능의 전자기기에 효율적으로 적용할 수 있는 고방열 CCL이 필요합니다.

< 전자부품 불량 원인 (온도 55%) >

< 전자부품 이상 발열 사례 >

< Copper Clad Laminated >

< Metal PCB 구조 >

특성

특성

  • 높은 수직 방향 방열성 : 기존업체 대비 2배이상의 수직 방향 방열성
  • 경량화 : Metal/Ceramic PCB 대비 30% 이상의 경량화
  • 가공성 : 미세홀 가공 우수, Burr 발생 최소화
  • 미세 패턴 구현 : 60㎛ 이하 미세 패턴 구현 가능
  • 높은 유리전이온도
  • 낮은 열팽창계수
  • 높은 유전파괴전압
  • 낮은 유전손실상수

적용

적용

  • 자동차 ECU(Electronic Control Unit)용 PCB : Light PCB, 안테나 PCB, 공조 시스템 PCB 등
  • 5G 통신 디바이스 : 고주파 안테나, RF 모듈
  • 디스플레이 방열 시트, 저유전 방열 시트, 전자파 차폐 시트 등 전자기기 성능 향상을 위한 소재
  • 이외 고방열이 필요한 모든 전기전자재료

예상 고객사

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온라인 문의

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경기 성남시 중원구 갈마치로 234 SK지식산업센터 908호

사업자번호 : 332-86-00110   대표 : 백철균


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TEL : 031-743-2448

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